新華社最新消息,我國S先搭建了國際S個通信與智能融合的6G外場試驗網,實現了6G主要場景下通信性能的全面提升。基于6G場景對時鐘信號的高要求,賽思設計了一種開環(huán)結構的小數分頻鎖相環(huán)量化噪聲校準技術,并自研了高性能SOC時鐘芯片產品。
6G照進現實,對時鐘信號有更高要求
相較于5G,6G不僅能夠達到更高速率、更低時延、更廣的連接密度,還能實現通信與人工智能、智能感知的深度融合。這也意味著“快”只是6G通信技術中的一個基礎體現,協同感知的智能管理才是其創(chuàng)新點。
從5G到6G,通信基站從僅支持通信信號的發(fā)送和接受升級至同時支持通信和感知,這便要求應用于通信系統的片上系統SOC擁有多種不同頻率、不同性能的時鐘信號,以支持復雜的信號處理、高速數據處理、高質量通信和智能感知管理需求。同時,還需最大限度地降低時鐘抖動可能對誤碼率、通信鏈路的穩(wěn)定可靠性等產生的影響。
傳統的SOC模擬鎖相環(huán)面積大且僅有一路輸出信號,盡管數字型小數鎖相環(huán)可以克服面積、功耗等問題,但是時間數字轉換器Time-to-Digital Converter(TDC)、分數分頻器量化噪聲、數字控制振蕩器Digital Controlled Oscillator(DCO)的相位噪聲之間的折中無法避免,且極大地影響著輸出的時鐘抖動。
因此如何在SOC上提供多個鎖相環(huán)時鐘信號,同時降低面積、功耗和時鐘抖動成業(yè)界關切的重點。基于此,賽思設計了一種開環(huán)結構的小數分頻鎖相環(huán)量化噪聲校準技術,并研制了可應用于6G通信技術的高性能SOC時鐘芯片。
一種開環(huán)結構的小數分頻鎖相環(huán)量化噪聲校準技術
一種開環(huán)結構的小數分頻鎖相環(huán)量化噪聲校準技術是為了滿足5G/6G高速數據通信系統中,片上系統SOC對時鐘信號的高要求而設計的。
該設計的的四大亮點:
1、消除量化噪聲,降低時鐘抖動。在互補DTC校準技術的基礎上,提出了量化噪聲校準技術,消除量化噪聲,同時可以進一步提高FOD時鐘輸出的整體噪聲性能;
2、降低面積、功耗。本技術減少了DTC在數字控制字為0時候的補償電路,減少了DTC數量,進而降低功耗和面積;
3、避免了頻率雜散抽取、鎖相環(huán)濾波等校準技術帶來的電路復雜度;
4、全后臺校準,相對原來的前臺校準+后臺校準,提出的全后臺校準技術對工藝電壓溫度Process Voltage Temperature(PVT)變化不敏感。
技術詳解:
為了提升系統相位噪聲性能,在壓低帶外噪聲的情況下,本技術提出采用小帶寬的設計,壓縮帶內噪聲對系統的貢獻,例如圖1中帶寬從w3-->w1。在振蕩器為主的帶外噪聲一定且比較高的情況下,為了提升相位噪聲性能,應該在壓低帶內噪聲的情況下,采用寬帶寬的設計,降低帶外噪聲對系統相位噪聲的貢獻,例如圖1中帶寬從w2-->w4。
在閉環(huán)量化噪聲抵消的分數型數字鎖相環(huán)中,通過將TDC的輸出e[k]與DSM的輸出u[k]進行相關處理產生比例因子,然后u[k]與比例因子相乘后的結果反饋并且與TDC輸出做差產生新的e[k],這樣消除量化噪聲,從而可以提高帶內噪聲性能,進而采用大帶寬設計,得到優(yōu)異的系統噪聲性能。
本技術通過將Bang-Bang Phase Detector(BBPD)的輸出e[k]與DSM的輸出eq[k]進行相關處理產生比例因子,然后eq[k]與比例因子相乘后的結果反饋并且與BBPD輸出做差產生新的e[k]。
賽思作為為5G通信提供時頻同步解決方案的國家專精特新“小巨人”企業(yè),也是國內三大移動通信運營商中國移動、中國電信、中國聯通5G同步網設備的核心供應商,基于5G規(guī)模商業(yè)化及6G預研實踐需要,研制了高性能SOC時鐘芯片。
賽思高性能SOC時鐘芯片是基于自研的全數字鎖相環(huán) ADPLL 技術,攻克了時間頻率處理功能微型化、時鐘抖動抑制、高精度時間誤差檢測等重難點問題,突破了全數字鎖相環(huán)、時間誤差檢測、時鐘同步算法、高頻時鐘分頻和驅動等關鍵技術瓶頸,將整個時鐘同步板卡的性能集成于一身,最終以SOC芯片的形態(tài)運用于時鐘授時、時頻傳輸鏈路和用時設備中,芯片體積較傳統時鐘時間同步處理模塊減小90%。
同時產品具備時鐘輸出抖動優(yōu)于200飛秒的輸出特性(國際競品250飛秒),并于2023年當選央視專精特新·制造強國「年度絕活」案例,目前已在5G/6G移動通信、軌道交通、金融證券等有高精度時頻同步需求的場景得到廣泛應用。
步履不停,進步不止。作為時頻領域的B桿,未來,賽思將繼續(xù)在時頻細分領域攻堅克難,用技術創(chuàng)新升級讓時頻技術始終走在前沿,不斷夯實自身科技硬實力,助力我國6G愿景實現。
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