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在電子設備日益微型化的今天，電路板上那些細如發(fā)絲的排線——FFC柔性扁平線纜與FPC軟板——已成為數(shù)據傳輸?shù)年P鍵命...

隨著5G通信和微型化電子設備的發(fā)展，天線焊接工藝面臨高精度、低熱損傷等核心需求。本文通過對比傳統(tǒng)焊接與激光焊錫技術...

陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統(tǒng)機械加工易產生崩邊、微裂...

MEMS（微機電系統(tǒng)）是一種將微型機械結構、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工...

低溫錫膏作為一種新型焊接材料，因其低熔點（通常低于200℃）和環(huán)保特性，成為電子組裝工藝中的重要選擇。紫宸激光焊接...

隨著新能源汽車產業(yè)的快速發(fā)展，電池系統(tǒng)的安全性與集成化需求日益提升。在這一領域，紫宸激光焊接與焊錫技術憑借其高精度...

通訊技術的迭代對硬件提出了更高要求。例如，5G基站的天線陣列（Massive MIMO）需集成上千個微型射頻元件，...

激光錫膏焊錫機是一種高精度、高效率的自動化焊接設備，廣泛應用于電子制造、汽車電子、醫(yī)療設備、航空航天等領域。其利用...

機器視覺與激光焊錫機?技術的結合，在半導體行業(yè)中能夠實現(xiàn)高精度、非接觸式、高效可控的微焊接工藝，尤其在芯片封裝、先...

激光錫絲焊接工藝在工業(yè)生產中的使用率近年來顯著提升，尤其在精密電子制造、汽車電子、新能源等領域。激光焊錫機憑借其高...

自動激光焊錫技術中，CCD視覺定位因其高精度、高適應性等優(yōu)勢成主流。通過相機采集圖像，結合算法定位焊點，提升產線效...

激光焊錫機憑高精度、低熱損傷和環(huán)保特性，成家電電機焊接工藝升級關鍵。適用于微型、復雜材料電機，提升焊接質量與效率。...