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在電子設備日益微型化的今天，電路板上那些細如發絲的排線——FFC柔性扁平線纜與FPC軟板——已成為數據傳輸的關鍵命...

隨著5G通信和微型化電子設備的發展，天線焊接工藝面臨高精度、低熱損傷等核心需求。本文通過對比傳統焊接與激光焊錫技術...

陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統機械加工易產生崩邊、微裂...

MEMS（微機電系統）是一種將微型機械結構、傳感器、執行器和電子電路集成在單一芯片上的技術。傳統基于助焊劑的植球工...

低溫錫膏作為一種新型焊接材料，因其低熔點（通常低于200℃）和環保特性，成為電子組裝工藝中的重要選擇。紫宸激光焊接...

第七屆全球電子技術（重慶）展覽會已進入倒計時，將于 2025 年 5 月 8-10 日在重慶國際博覽中心盛大啟幕！...

2025年4月23日至25日，成都國際工業博覽會（CDIIF）在中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為西部地區規模最大、...

隨著新能源汽車產業的快速發展，電池系統的安全性與集成化需求日益提升。在這一領域，紫宸激光焊接與焊錫技術憑借其高精度...

通訊技術的迭代對硬件提出了更高要求。例如，5G基站的天線陣列（Massive MIMO）需集成上千個微型射頻元件，...

激光錫膏焊錫機是一種高精度、高效率的自動化焊接設備，廣泛應用于電子制造、汽車電子、醫療設備、航空航天等領域。其利用...

機器視覺與激光焊錫機?技術的結合，在半導體行業中能夠實現高精度、非接觸式、高效可控的微焊接工藝，尤其在芯片封裝、先...

在5G通信、人工智能、自動駕駛等技術的推動下，半導體器件正朝著更高集成度、更小尺寸的方向發展。傳統的有機基板和陶瓷...